2018-07-15
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善,企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝和應(yīng)用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)??v觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條,由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較高,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)極少涉足,因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小的特點(diǎn)。下面由led發(fā)光字制作廠家——深圳市字工場(chǎng)廣告有限公司為大家介紹國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈概況。
LED產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中和下游,上游是外延片生產(chǎn),中游是芯片生產(chǎn),下游是指封裝業(yè)。其中上游外延片生產(chǎn)的技術(shù)含量最高,投資也大,其次是中游芯片,下游封裝行業(yè)相對(duì)低端。但事實(shí)上,目前封裝對(duì)于高亮度芯片的散熱、發(fā)光提出了更高的要求,技術(shù)上的要求和重要性也越來(lái)越高。行業(yè)呈現(xiàn)出上中游企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少,而下游企業(yè)眾多的金字塔形態(tài)。綜合而言,全球LED核心器件業(yè)發(fā)展迅速,外延片、芯片、顯示屏技術(shù)和相關(guān)硅晶體等半導(dǎo)體材料生產(chǎn)技術(shù)具有明顯的進(jìn)步。高亮屏、GAN芯片、多芯斤技術(shù)和各類色光技術(shù)等均是近幾年LED核心器件業(yè)成長(zhǎng)的代表成果。
相比之下,由于下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低,這恰恰與國(guó)內(nèi)企業(yè)資金少、技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配,因此,國(guó)內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導(dǎo)致中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主,企業(yè)長(zhǎng)期面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng),中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變,中國(guó)LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展,其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為引人注目。
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